次世代スパコン「富岳」の第一筐体が理研に向けて出荷、「京」とのスペック差がスゴイ

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2019.12.04

次世代スパコン「富岳」の第一筐体が理研に向けて出荷、「京」とのスペック差がスゴイ

プロセスルールが45nm→7nmとのこと。CPUのピーク性能は0.1TFLOPS→3TFLOPS、コア数が8→48+4(OS用)

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コメント

いいっすね!
001 [12/04 22:33]一応@BM:「7nmの半導体」に7nmの箇所はどこにもなかった https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/57....
002 [12/05 00:00]すきやき★56:iPhone4無茶苦茶凄かったのになんで廃棄するんだ?→iPhone11ぱねえっす みたいなもんだろうか。
003 [12/05 01:26]Sweet‘★1@NetHine:運用に掛かる費用や電力とパフォーマンス、ハードウェアの寿命等考えると、一線を退いての運用や民間・大学等への払い下げは効率悪いんでしょうかねぇ。国外への輸出も出来ないでしょうし。
004 [12/05 08:50]ふぇちゅいん(管理人) TW★73:>>002素晴らしいたとえ!

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